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| 電路板上面接地可以說是參考點 |
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印制電路板生產主要是在覆銅板上去掉多余的銅并形成線路，多層印制板還需要連接導通各層。由于電路板越來越精細微小，因此加工精度日益提高，造成印制板生產越來越復雜。其生產過程有幾十道工序，每道工序都有化學物質進入廢水。印制電路板生產廢水中的污染物如下：
一、銅。由于是在覆銅板上除去多余的銅而留下電路，因此銅是印制電路板廢水中最主要的污染物，銅箔是主要來源。除此之外，由于雙面板、多層板各層的線路需要導通，在基板上鉆孔并鍍銅，使得各層電路導通，而在基材(一般為樹脂)上首層鍍銅和中間過程中還有化學鍍銅，化學鍍銅采用絡合銅，以控制穩定的銅沉積速度和銅沉積厚度。一般采用EDTA-Cu(乙二胺四乙酸銅鈉)，也有未知的成分。化學鍍銅后印制板的清洗水中也含有絡合銅。除此之外，印制板生產中還有鍍鎳、鍍金、鍍錫鉛，因此也含有這些重金屬。
二、有機物。在制作電路圖形、銅箔蝕刻、電路焊接等等工序中，使用油墨將需要保護的銅箔部分覆蓋，完畢之后又將其退掉，這些過程產生高濃度的有機物，有的COD高達10～20g/L。這些高濃度廢水大約占總水量的5%左右，也是印制板生產廢水COD的主要來源。
三、氨氮。根據生產工序不同，有的工藝在蝕刻液中含有氨水、氯化銨等，它們是氨氮的主要來源。
四、其他污染物。除了以上主要的污染物以外，還有酸、堿、鎳、鉛、錫、錳、氰根離子、氟。在印制板生產過程中使用有硫酸、鹽酸、硝酸、氫氧化鈉，各種商品藥液如蝕刻液、化學鍍液、電鍍液、活化液、預浸液等幾十種，成分繁雜，除了大部分成分已知外，還有少量未知成分，這使得廢水處理更加復雜和困難。 |
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| 來源： 時間：1970-01-01 |
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